Pattern forming method and substrate processing system

WO2014010630 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010630
Aktenzeichen: EP13816819
Anmeldetag: 10. Juli 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065C23C16/42C23C16/455C23C16/511H01L21/31H01L21/316H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von