Method for measuring crimp height of crimped terminal, measurement device, management method, and management device

WO2014010690 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010690
Aktenzeichen: EP13816702
Anmeldetag: 11. Juli 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/048G01B5/02G01L5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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