Semiconductor wafer surface protecting semi-adhesive film and production method for same

WO2014010933 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010933
Aktenzeichen: EP13817003
Anmeldetag: 10. Juli 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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