Methods for flip chip stacking

WO2014011281 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014011281
Aktenzeichen: EP13719657
Anmeldetag: 11. April 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/498H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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