Vorrichtung zum Separieren von Wafern

WO2014012879 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: Xenon Automatisierungstechnik GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014012879
Aktenzeichen: EP13740230
Anmeldetag: 15. Juli 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67B28D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Xenon Automatisierungstechnik GmbH
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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