Heater for bonding device and method for cooling same

WO2014013764 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014013764
Aktenzeichen: EP13820412
Anmeldetag: 11. April 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/603H01L21/52H01L21/60H05B3/68H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von