Liquid sealing material and electronic component using same

WO2014013780 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014013780
Aktenzeichen: EP13820373
Anmeldetag: 15. Mai 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von