Method for treating substrate

WO2014013809 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014013809
Aktenzeichen: EP13820578
Anmeldetag: 5. Juni 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/228H01L21/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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