Sealing layer-containing structure, method for producing same, and connector

WO2014013871 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014013871
Aktenzeichen: EP13819725
Anmeldetag: 3. Juli 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/36B29C45/14B29C47/02B29C65/42B29C65/70C09K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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