Heat sealing agent, laminate using same, and solar cell module

WO2014013906 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014013906
Aktenzeichen
EP13820148
Anmeldetag
9. Juli 2013
Veröffentlichung
23. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/10B32B27/00H01L31/042
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen