Conductive-Layer-Integrated Flexible Printed Circuit Board

WO2014014044 Art A1 23. Januar 2014

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014014044
Aktenzeichen: EP13820452
Anmeldetag: 18. Juli 2013
Veröffentlichung: 23. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02C09D5/33C09D7/12C09D201/00G03F7/004H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik

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