Uv-curing hot melt adhesive containing low content of oligomers
WO2014015497
Art A1
30. Januar 2014
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel (China) Co. Ltd. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014015497
- Aktenzeichen
- EP12881775
- Anmeldetag
- 26. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/06C08G18/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel AG & Co. KGaA
Henkel (China) Co. Ltd. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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