Flatbed array substrate, sensor, and method for manufacturing flatbed array substrate

WO2014015624 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014015624
Aktenzeichen: EP12881762
Anmeldetag: 13. Dezember 2012
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/02H01L21/77

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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