Frame sealing adhesive curing device and vacuum folding device
WO2014015632
Art A1
30. Januar 2014
Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014015632
- Aktenzeichen
- EP12881675
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/1339G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BOE Technology Group Co., Ltd.
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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