Frame sealing adhesive curing device and vacuum folding device

WO2014015632 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014015632
Aktenzeichen
EP12881675
Anmeldetag
21. Dezember 2012
Veröffentlichung
30. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
G02F1/1339G02F1/1333
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
BOE Technology Group Co., Ltd.
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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