High-Strength Sinterable Adhesive
WO2014016969
Art A1
30. Januar 2014
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014016969
- Aktenzeichen
- EP12881846
- Anmeldetag
- 30. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C03C17/28C09J11/04C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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