Subframe for vehicle

WO2014017260 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014017260
Aktenzeichen
EP13823472
Anmeldetag
2. Juli 2013
Veröffentlichung
30. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B62D21/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honda Motor Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

12.788 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen