Removable foamed laminate for electronic instruments, and electric or electronic instrument

WO2014017423 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014017423
Aktenzeichen: EP13823739
Anmeldetag: 22. Juli 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/32C08J9/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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