Protective film-forming layer, sheet for forming protective film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014017473 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014017473
Aktenzeichen: EP13822861
Anmeldetag: 23. Juli 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J163/00C09J201/00H01L21/301H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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