Method for manufacturing semiconductor-wafer-processing tape and semiconductor-wafer-processing tape

WO2014017537 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014017537
Aktenzeichen: EP13822295
Anmeldetag: 24. Juli 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von