Magnetically sealed wafer plating jig system and method

WO2014018084 Art A2 30. Januar 2014

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation, Scanlan, Christopher, Aldas, Ferdinand, Blaisdell, Kenneth, Abanes, Cheryl 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014018084
Aktenzeichen: EP12881819
Anmeldetag: 21. Dezember 2012
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Cypress Semiconductor Corporation
Scanlan, Christopher
Aldas, Ferdinand
Blaisdell, Kenneth
Abanes, Cheryl
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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