Method of forming a light emitting diode module

WO2014018122 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Dow Corning Corporation, Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014018122
Aktenzeichen: EP13783704
Anmeldetag: 20. März 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/56H01L33/00C23C16/32C23C16/36C23C16/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Corning Corporation
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von