Methods and arrangements relating to semiconductor packages including multi-memory dies

WO2014018538 Art A1 30. Januar 2014

Anmelder: Marvell World Trade Ltd. 🇧🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014018538
Aktenzeichen: EP13745527
Anmeldetag: 23. Juli 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Marvell World Trade Ltd.
Land: 🇧🇧 BB

🇧🇧 Marvell World Trade

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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