Topografische Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
WO2014020077
Art A1
6. Februar 2014
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014020077
- Aktenzeichen
- EP13742649
- Anmeldetag
- 31. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L41/08H01L41/316H03H9/02H03H9/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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