Dicing sheet and method for manufacturing device chip

WO2014020962 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014020962
Aktenzeichen: EP13826352
Anmeldetag: 2. Mai 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02C09J133/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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