Apparatus for molding foam resin, and method for molding foam resin

WO2014021017 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021017
Aktenzeichen: EP13826272
Anmeldetag: 20. Juni 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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