Heat-Conductive Adhesive Sheet

WO2014021090 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021090
Aktenzeichen: EP13825110
Anmeldetag: 12. Juli 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J9/00C09J11/04C09J133/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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