Sensor member fabrication method, sensor chip fabrication method, and sensor member usage method
WO2014021171
Art A1
6. Februar 2014
Anmelder: Konica Minolta, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014021171
- Aktenzeichen
- EP13825723
- Anmeldetag
- 24. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/64G01N21/27G01N21/55
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Konica Minolta, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
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