Wiring board, mounting structure provided with same, and method for manufacturing wiring board

WO2014021186 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021186
Aktenzeichen: EP13824826
Anmeldetag: 25. Juli 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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