Electronic component, method for producing same, and sealing material paste used in same

WO2014021187 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021187
Aktenzeichen: EP13826437
Anmeldetag: 25. Juli 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C03C8/24H01L23/02H01L23/10H01L31/04H01L31/042H01L51/50H01M2/08H01M14/00H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von