Solder Paste

WO2014021204 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021204
Aktenzeichen: EP13824911
Anmeldetag: 26. Juli 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22B23K35/14B23K35/363B22F9/24B23K35/26B23K35/30B23K35/40C22C5/06C22C9/02C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von