Metal Base Printed Wiring Board

WO2014021427 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: WASEDA UNIVERSITY, Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021427
Aktenzeichen: EP13826282
Anmeldetag: 1. August 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: WASEDA UNIVERSITY
Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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