Wiring board with heat sink, component-mounted wiring board with heat sink, and manufacturing method of these

WO2014021439 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021439
Aktenzeichen: EP13826072
Anmeldetag: 1. August 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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