Film-like adhesive, adhesive sheet for semiconductor junction, and method for producing semiconductor device

WO2014021450 Art A1 6. Februar 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014021450
Aktenzeichen: EP13825261
Anmeldetag: 2. August 2013
Veröffentlichung: 6. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/02C09J11/04C09J133/00C09J163/00H01L21/301H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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