Resin composition having photocurable property and thermosetting property, and dry film solder resist
WO2014021590
Art A1
6. Februar 2014
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014021590
- Aktenzeichen
- EP13826147
- Anmeldetag
- 26. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/037G03F7/11H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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