Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using same
WO2014021687
Art A1
6. Februar 2014
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014021687
- Aktenzeichen
- EP13826544
- Anmeldetag
- 2. August 2013
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J201/00H01L51/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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