Wiring board, method for manufacturing same, and semiconductor device

WO2014024250 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014024250
Aktenzeichen: EP12882566
Anmeldetag: 6. August 2012
Veröffentlichung: 13. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/32H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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