Resin composition, and adhesive film and coverlay film each of which is formed of same

WO2014024678 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014024678
Aktenzeichen: EP13827562
Anmeldetag: 23. Juli 2013
Veröffentlichung: 13. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/10C08K5/5313C08L53/02C08L71/00C09J11/06C09J171/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von