Circuit board for semiconductor package and method for producing same

WO2014024754 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., Japan Circuit Industrial Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014024754
Aktenzeichen
EP13827860
Anmeldetag
31. Juli 2013
Veröffentlichung
13. Februar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/12H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Japan Circuit Industrial Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

2.580 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen