Circuit board for semiconductor package and method for producing same
WO2014024754
Art A1
13. Februar 2014
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., Japan Circuit Industrial Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014024754
- Aktenzeichen
- EP13827860
- Anmeldetag
- 31. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Japan Circuit Industrial Company Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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