Photosensitive resin composition for permanent mask resist, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board
WO2014024804
Art A1
13. Februar 2014
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014024804
- Aktenzeichen
- EP13828177
- Anmeldetag
- 2. August 2013
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/027H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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