Processing method for wafer

WO2014024829 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014024829
Aktenzeichen
EP13828755
Anmeldetag
5. August 2013
Veröffentlichung
13. Februar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02C09J7/02C09J11/02C09J201/00C30B29/06C30B33/06H01L21/304H01L21/306H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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