Heat pump heat source system

WO2014024879 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Rinnai Corporation, Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014024879
Aktenzeichen: EP13828397
Anmeldetag: 6. August 2013
Veröffentlichung: 13. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: F24H1/00F24D3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Rinnai Corporation
Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von