Polishing composition, method for producing said polishing composition, and method for producing semiconductor substrate using said polishing composition

WO2014024930 Art A1 13. Februar 2014

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014024930
Aktenzeichen: EP13827429
Anmeldetag: 7. August 2013
Veröffentlichung: 13. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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