Thermosetting resin sheet, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014027376 Art A1 20. Februar 2014

Anmelder: NEC CASIO Mobile Communications, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014027376
Aktenzeichen: EP12891378
Anmeldetag: 14. August 2012
Veröffentlichung: 20. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC CASIO Mobile Communications, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC CASIO Mobile Communications

NEC CASIO Mobile Communications war ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von NEC und Casio zur Entwicklung von Mobiltelefonen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Halbleiter- und Anzeigetechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2005 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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