Transparent specimen cutting method using ultrafast laser and dicing device

WO2014027738 Art A1 20. Februar 2014

Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014027738
Aktenzeichen
EP13879367
Anmeldetag
15. Mai 2013
Veröffentlichung
20. Februar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B23K26/00B23K26/38C03B33/02B23K26/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Korea Advanced Institute of Science and Technology
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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