Transparent specimen cutting method using ultrafast laser and dicing device
WO2014027738
Art A1
20. Februar 2014
Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014027738
- Aktenzeichen
- EP13879367
- Anmeldetag
- 15. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/00B23K26/38C03B33/02B23K26/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Advanced Institute of Science and Technology
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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