Verfahren und Vorrichtung zum Lichtinduzierten oder Lichtunterstützten Abscheiden von Metall auf einer Oberfläche eines Halbleiterbauelements

WO2014029667 Art A2 27. Februar 2014

Anmelder: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014029667
Aktenzeichen: EP13748067
Anmeldetag: 13. August 2013
Veröffentlichung: 27. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

10.123 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von