Insulating substrate multilayer ceramic insulating substrate, joined structure of power semiconductor device and insulating substrate, and power semiconductor module
Anmelder: Nissan Motor Company, Limited, Kyocera Corporation, Sanken Electric Co., Ltd., Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014030659
- Aktenzeichen
- EP13831475
- Anmeldetag
- 21. August 2013
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/13H01L25/07H01L25/18H05K1/09H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nissan Motor Company, Limited
Kyocera Corporation
Sanken Electric Co., Ltd.
Fuji Electric Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
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