Dicing sheet with protective film formation layer and method for producing chip

WO2014030699 Art A1 27. Februar 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014030699
Aktenzeichen: EP13831046
Anmeldetag: 22. August 2013
Veröffentlichung: 27. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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