Pattern forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet ray-sensitive resin composition, resist film, and method for manufacturing electronic device, and electronic device using the same

WO2014030723 Art A1 27. Februar 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014030723
Aktenzeichen: EP13830921
Anmeldetag: 16. August 2013
Veröffentlichung: 27. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F220/12G03F7/004G03F7/039G03F7/32H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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