Processing of flexible glass substrates and substrate stacks including flexible glass substrates and carrier substrates

WO2014031374 Art A1 27. Februar 2014

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014031374
Aktenzeichen: EP13752765
Anmeldetag: 12. August 2013
Veröffentlichung: 27. Februar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/12B32B7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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