Gehäuse, Elektronische Baugruppe, Gehäuseverbund, Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses und Verfahren zum Herstellen einer Elektronischen Baugruppe

WO2014033152 Art A1 6. März 2014

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014033152
Aktenzeichen: EP13753182
Anmeldetag: 28. August 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48B29C45/16H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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